开首|期间贸易商酌院

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作家|陈佳鑫

裁剪|韩迅

2024年下半年以来，能源电板龙头开启新一轮扩产，锂电缔造厂商最初受益。

8月19日，骄成超声（688392.SH）发布的半年报显露，该公司上半年结束营收3.23亿元，同比增长32.50%；结束归母净利润5803.69万元，同比增长1005.12%，事迹大幅回暖。

骄成超声是国内超声波缔造龙头，现在主要收入来自能源电板焊合缔造、汽车线束焊合缔造以及量度配件，且正向半导体超声波缔造等居品延长。

超声波焊合缔造主要用于能源电板极耳焊合措施且难以替代，骄成超声在该领域市占率较高。在固态电板中，除极耳焊合外，超声波缔造还有望向检测措施延长，带来更大的商场空间。

除能源电板外，骄成超声也在发力半导体领域，已得手开拓多家半导体客户，半导体超声波缔造收入占比虽低，但增长赶快，布局初见收效。

8月22日、25日，就增长抓续性、固态电板及半导体缔造设备情况等问题，期间贸易商酌院向骄成超声发函并致电商讨，戒指发稿，对方仍未回复。

能源电板开启新一轮扩产，龙头缔造企业受益

在经验前期产能爆发式增长后，2022年，能源电板扩产达峰，随后头临产能阶段性饱胀，行业合座扩产放缓。

2024年下半年以来，跟着国际需求蔓延、价钱战下低端产能出清加快，能源电板商场份额往头部连合，以宁德期间、比亚迪为代表的能源电板龙头开启新一轮扩产。

以宁德期间为例，在经验一年多的下滑后，2024年第三季度，宁德期间“购建固定财富、无形财富和其他长久财富支付的现款”开动回升；2024年第四季度更是达到99.12亿元，环比增长33.3%，同比增长47.8%。

龙头开启新一轮扩产也赶快反馈在缔造企业的事迹上，2024年第三季度，骄成超声营收环比增长33.77%，同比增长52.7%；2024年第四季度营收环比增长7.2%，同比增长152.8%。

骄成超声的超声焊合缔造在能源电板极耳焊合措施市占率较高，看成缔造商鄙人游扩产中最初受益。

现在超声焊合在能源电板出产中难以替代，其中枢作用是通过高频振动结束金属材料的固态继续，管制传统焊合时间（如激光焊、电阻焊）在电板制造中的痛点。超声焊合以“固相冷继续”时间龙套能源电板制造中的热毁伤、高电阻、异种金属兼容性等瓶颈。

此外，不同于其他锂电缔造公司一次性生意模式，安装超声波焊合/裁切/检测缔造后还需要抓续滥用配件，骄成超声可通过配件销售抓续创造收入。

骄成超声在投资者调研行径公告中示意，公司缔造量度的配件包括焊头、底模、裁刀、劈刀、发生器、换能器等，一般情况下焊头及底模使用周期为1—2个月，换能器使用周期为1年傍边。

跟着存量缔造不停增长，骄成超声的配件收入阻碍小觑。2024年，骄成超声的配件收入达1.84亿元，同比增长70.4%，跨越能源电板超声波焊合缔造晋升第一伟业务。配件收入的增长也一定程度自若了卑劣周期性扩产带来的事迹波动。

固态电板的量产经由加快有望将行业的这一轮扩产推向激越。本年以来，电板企业密集晓谕固态电板投入中试阶段，并预测在2027年结束小边界量产，固态电板量产发挥提速。

相较液态电板，固态电板的出产线变化主要连合在前说念的电极和电解质成膜措施，以及中说念的电芯安设措施。

对骄成超声来说，固态电板雷同需要超声焊合缔造用于极耳焊合，这部单干艺不变。但探求到固态电板袭取软包封装花式后，单个电芯容量变小（相对方壳电板），电芯数目变多，导致极耳数目增多，焊合点大幅进步，有望增多超声波极耳焊合缔造需求量。

此外，在固态电板的叠片形态下，传统X光穿透性差，检测质料差；超声波穿透性较好，这里有望新增超声波检测需求。

骄成超声在投资者调研行径公告中示意，公司用于固态电板极耳焊合的超声波缔造已有小批量订单并结束拜托。此外，公司密切缓和前沿时间发展趋势，对可用于固态电板的超声波检测缔造以及所需材料制备的量度超声波缔造进行了商酌设备，量度责任有序鼓励中。

半导体布局初见收效

超声波缔造诓骗范围开阔，可用于能源电板、线束继续器、医疗健康、半导体、家用电器、汽车表里饰等领域。

由于畴昔几年能源电板大扩产，骄成超声的超声波缔造主要收入开首于能源电板领域，但其仍在同步拓展其他领域，其中半导体领域已初见收效。

在半导体领域，骄成超声提供超声波键合机、超声波端子焊合机、超声波Pin针焊合机、超声波扫描显微镜等整套超声波诓骗管制有缠绵，上述居品现在主要诓骗在功率半导体封测工序，并均已结束批量出货。

此外，骄成超声还向半导体先进封装领域延长，晶圆超声波扫描显微镜照旧取得行业闻明客户订单并完成拜托，超声波固晶机已获客户负责订单。

2025年半年报显露，骄成超声已与上汽英飞凌、中车期间、振华科技、宏微科技（维权）、士兰微、芯联集成、智新半导体、安世半导体、长飞半导体等行业内闻明企业保抓精雅配合，并得手拓展了捷捷微电、华润微、奕斯伟集团等闻明客户，进一步扩大了商场份额。

超声波缔造在半导体领域商场空间开阔，可用于半导体颓势检测、清洗、键合与封装等措施。其中在检测措施，由于芯片性能不停进步，芯片集成度越来越高，在复杂的多层堆叠结构下，传统光检、X射线均无法灵验发现渺小舛误，会严重影响芯片的可靠性和寿命。超声波扫描凭借高辩认率成像、材料穿透才略强、透顶无损、多层结构检测才略等上风，成为较为理念念的检测时间。

在清洗措施，芯片3nm制程条目颗粒尺寸≤5nm（约20个硅原子宽度），传统化学清洗去除率低于80%，而超声提拔清洗去除率可跨越99%。

2024年，骄成超声半导体超声波缔造收入为4693.09万元，同比增长196%，布局初见收效。

（全文2192字）

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